• Nové

Delock Tepelně vodivá podložka 100 x 100 x 1 mm pro moduly M.2 3,2 W mK - nízký únik oleje

Popis Tato termální vodivá podložka značky Delock je vhodná k odvodu tepla například u modulu M.2. Cílem této podložky je zlepšit výkon a zvýšit servisní životnost komponent. Nízký únik oleje Tato podložka uvolňuje jen velmi málo oleje, čímž chrání ele
Na objednávku
114 Kč bez DPH 94 Kč

DELOCK
2426337
18472
24 měsíců

Popis produktu
Popis
Tato termální vodivá podložka značky Delock je vhodná k odvodu tepla například u modulu M.2. Cílem této podložky je zlepšit výkon a zvýšit servisní životnost komponent.
Nízký únik oleje
Tato podložka uvolňuje jen velmi málo oleje, čímž chrání elektronické komponenty a kontakty před znečištěním a zajistí jim delší životnost. Podložky s „nízkým únikem oleje“ si lépe udržují své tepelné a mechanické vlastnosti, a tak zajišťují rovnoměrný a stabilní odvod tepla.

Technické detaily
Termální podložka k odvodu tepla
Nízký únik oleje
Tepelná vodivost: 3,2 W/mK
Provozní teplota: -60 °C ~ 180 °C
Barva: šedá
Rozměry (DxŠxV): cca. 100 x 100 x 1 mm
Naposledy navštívené produkty (2 položky)